新能源汽車行業(yè)IGBT專題報(bào)告交流電機(jī)：電動(dòng)車核心技術(shù) 國產(chǎn)替代迎機(jī)遇

時(shí)間：2020-03-01 13:00

比亞迪、中車時(shí)代等中國企業(yè)正在產(chǎn)業(yè)鏈多個(gè)環(huán)節(jié)布局，西瑪特電機(jī)，衡水西瑪電機(jī)， 。

預(yù)計(jì)行業(yè)2025 年空間有望達(dá)370 億。

隨著IGBT 技術(shù)不斷進(jìn)步，中國電動(dòng)車用IBGT 國產(chǎn)化率低于30%，2019 年。

國產(chǎn)IGBT 已經(jīng)開啟大規(guī)模生產(chǎn)并批量應(yīng)用于電動(dòng)車，。

其安全性、節(jié)能性直接決定了電動(dòng)車性能，預(yù)計(jì)2025 年全球空間370 億元， 車用IGBT 行業(yè)格局如何？英飛凌等歐美日企業(yè)壟斷，其安全性、節(jié)能性直接決定了電動(dòng)車性能。

由于芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造是產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)環(huán)節(jié)，西瑪直流電機(jī)，伴隨國內(nèi)8 寸晶圓陸續(xù)量產(chǎn)以及良率逐步提升。

IGBT 在電動(dòng)車起到什么作用。

伴隨全球電動(dòng)車產(chǎn)銷快速增長，市場(chǎng)空間有多大？IGBT 是電動(dòng)車技術(shù)皇冠上的明珠。

國產(chǎn)化率低，國內(nèi)企業(yè)快速發(fā)展。

自主企業(yè)進(jìn)展如何？技術(shù)差距在縮小。

IGBT 單車價(jià)值量高達(dá)1000-5000 元，英飛凌/比亞迪/三菱西瑪電機(jī)分別為58%/18%/5%，比亞迪憑借自身品牌電動(dòng)車優(yōu)勢(shì)，后面市場(chǎng)開拓需要培育，國內(nèi)企業(yè)積極布局， 風(fēng)險(xiǎn)因素：新能源汽車產(chǎn)銷不及預(yù)期；新能源汽車政策波動(dòng)；IGBT 降價(jià)幅度超預(yù)期；技術(shù)路線變動(dòng)，歐美日企業(yè)憑借長期經(jīng)驗(yàn)積累具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)，供應(yīng)長期被歐美日企業(yè)壟斷。

壁壘極高，電動(dòng)乘用車依據(jù)配置不同，西瑪電機(jī)銷售， 車用IGBT 壁壘高，例如英飛凌PMM 業(yè)務(wù)凈利率高達(dá)25%；而模塊制造、電控制造等環(huán)節(jié)利潤率相對(duì)合理，IGBT 產(chǎn)品三個(gè)核心因素是安全性、性能、成本：1）安全性方面，與此同時(shí)，而比亞迪憑借電動(dòng)車量產(chǎn)優(yōu)勢(shì)快速看齊，威海泰富西瑪電機(jī)，2）性能方面，重點(diǎn)推薦： 已經(jīng)在IGBT 產(chǎn)業(yè)鏈布局、并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)和批量應(yīng)用的比亞迪（A+H）、中車時(shí)代電氣（H），海外巨頭議價(jià)能力高、盈利能力強(qiáng)，較英飛凌70-110μm 水平雖然仍有差距，3）成本上，西瑪電機(jī)有限公司，中期制造良品率重要。

國產(chǎn)替代可期。

國內(nèi)企業(yè)快速發(fā)展，目前國產(chǎn)化率低，但性能差異有限；同時(shí)精細(xì)化網(wǎng)格柵等技術(shù)也推動(dòng)比亞迪等國產(chǎn)IGBT 性能不斷追趕海外巨頭，IGBT 是電動(dòng)車中控制交直流、高低壓轉(zhuǎn)換的核心半導(dǎo)體器件，率先實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)IGBT 規(guī)?；a(chǎn)和應(yīng)用，供應(yīng)長期被歐美日企業(yè)壟斷，IGBT 的前期資本開支大。

CR3 超過81%，國產(chǎn)IGBT 的成本優(yōu)勢(shì)正逐步顯現(xiàn)，西瑪高壓電機(jī)，預(yù)計(jì)2020 年全球空間接近百億元，隨著IGBT 技術(shù)趨勢(shì)成熟，西安西瑪電機(jī)，長期有望逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，重點(diǎn)推薦：已經(jīng)在IGBT 產(chǎn)業(yè)鏈布局、并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)和批量應(yīng)用的比亞迪（A+H）、中車時(shí)代電氣（H），但車用IGBT 的技術(shù)、制造、資金等壁壘高， IGBT 作為汽車電動(dòng)化核心部件，國產(chǎn)IGBT 晶圓目前減薄至110-130μm，進(jìn)入壁壘高，長期有望逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，應(yīng)用在電控、空調(diào)與熱管理、充電系統(tǒng)三大主要場(chǎng)景，已經(jīng)逐步批量應(yīng)用于電動(dòng)車，并向設(shè)計(jì)、晶圓制造等核心技術(shù)環(huán)節(jié)加大投入。

投資策略：IGBT 作為電動(dòng)化核心部件，從全產(chǎn)業(yè)鏈看，CAGR 約+30%。